Öňdebaryjy tehnologiýalaryň indiki nesli birleşýär we zatlaryň akylly arabaglanyşygy çaltlaşýar, howpsuz, ygtybarly, çeýe we netijeli global baglanyşyk pudagyň özgermegi üçin möhüm ähmiýete eýe boldy.
TMC seriýaly eSIM çözgütleri ýokary howpsuzlyk, ýokary öndürijilik, ýokary ygtybarlylyk we bir nokadyň hyzmaty bilen tapawutlanýar. Olar köp sanly meşhur enjam öndürijileri tarapyndan üstünlikli kabul edildi we mobil aragatnaşyk terminallarynda, geýilýän enjamlarda, awtoulag elektronikasynda, IoT terminallarynda giňden ulanylýar we köp sanly pudaklaryň intellektual özgerdilmegi üçin berk baglanyşyk goldawyny üpjün edýär.
1. Howpsuzlyk çipi 512KB-dan 2MB-a çenli saklama göwrümini hödürleýär we halkara CC EAL6+, UnionPay çip howpsuzlyk sertifikatyndan, Milli howpsuzlyk derejesi 2-den we AEC-Q100 sertifikatlaryndan geçdi, dünýä derejesindäki apparat howpsuzlygyny üpjün edýär.
2. Operasiýa ulgamy (OS) GSMA SGP.22 V2.5 we içerki aragatnaşyk standartlaryna laýyk gelýär, dünýäde 400-den gowrak operatory öz içine alýar, 10-a çenli profil göçürip almagy goldaýar, özleşdirilen eID-leri hödürleýär we eSIM COS üçin onlaýn täzelenmeleri hödürleýär, bu bolsa programma üpjünçiligi derejesinde has çeýe doly ömürlik dolandyryşy üpjün edýär.
3. Önümçilik howpsuzlygy babatda, biz wafer derejesindäki şahsylaşdyrylan howpsuzlyk çipleri üçin GSMA SAS-UP sertifikatyny alan ilkinji ýerli kompaniýadyrys. Biz wafer derejesindäki we gaplanan şahsylaşdyrmany goldaýarys, waferden gaplama prosesiniň dowamynda howpsuz we gözegçilikde saklanylýan operasiýalary üpjün edýäris.
4. LPA utgaşyklylygy babatda, biz Android, Linux we RTOS ýaly köp sanly operasiýa ulgamlaryna esaslanýan LPA salgylanma amallaryny hödürleýäris, bu bolsa terminal enjamlarynyň integrasiýasyny ep-esli ýeňilleşdirýär we müşderilere bazar mümkinçiliklerini çalt ulanmaga kömek edýär.
1) Daşary ýurt önümleriniň aýratynlyklary
POS, CPE, sagatlar
THD89-E512
TMC-E92-1 XXB
paket:
WLCSP 1.5*1.8
DFN8 5*6
kuwwaty: 512k
Dereje: sarp ediji derejesi, senagat derejesi
2)Mobil telefonlar, noutbuklar, POS
THD89-E512
TMC-E92-1 XXB
paket:
WLCSP 1.5*1.8
DFN8 5*6
kuwwaty: 512k
Dereje: sarp ediji derejesi, senagat derejesi
3) Mobil telefonlar, sagatlar, POS
THD89-E1500
TMC-E92-5 XXB
paket:
WLCSP 2.0*2.5 P IN
33G 2.5*2.7
kuwwatlylygy: 1.5M
Dereje: Sarp ediji
4)AR äýnekleri, PAD, mobil telefon, sagat, POS
TMC-E92-3 XXA
paket:
WLCSP 1.8*2.0
PIN 33G 2.5*2.7
DFN8 3*3 DFN8 5*6
kuwwatlylygy: 1.25M
Dereje: sarp ediji derejesi, awtoulag derejesi
paket: WLCSP 2.0*2.5
PIN 33G 2.5*2.7
kuwwatlylygy: 2M
Dereje: Sarp ediji